真空焊接爐適用領域：IGBT模塊、MEMS封裝、大功率器件封裝、光電器件封裝、氣密性封裝等。
特點：
1、觀察系統：腔體帶可視窗口, 可實時觀察焊接過程；
2、加熱系統：設備可配置6套加熱系統，分別在真空環境下進行工作，互不干擾影響，提高生產效率；
3、上、下加熱系統，配置電流調節器，可分別進行高精度動態溫度控制，同時保證承載臺溫度均勻度；
4、真空系統：設備配置直聯高速旋片式真空泵，可快速實現爐腔達到0.1mbar高真空環境，***高真空度0.01mbar；
5、冷卻系統：設備采用水冷卻系統，保證在高溫真空環境下可以快速降溫；
6、軟件系統：升降溫可編程控制，可根據工藝設置升降溫曲線，每條曲線都可自動生成，可編輯、修改、存儲等；
7、控制系統：軟件模塊化設計可獨立設置工藝曲線、真空抽取、氣氛、冷卻等，并可合并生產工藝，實現一鍵操作；
8、氣氛系統：設備實現無助焊劑焊接，可充入H2、N2/H2混合氣體、HCOOH、N2等還原或保護性氣體，保證焊點無空洞；
9、數據記錄系統：具有不間斷的實時監控和數據記錄系統，軟件曲線記錄、溫控曲線保存、工藝參數保存、設備參數記錄、調用；
10、多種工藝氣氛：N2、N2/H2、**2、HCOOH（N2載氣）、ArH2等離子體輔助工藝；
11、冷壁式加熱設計，帶光學鍍層的低熱容量加熱板，陣列式紅外加熱石英燈和N2氣冷噴嘴， 內置式測溫熱電偶，形成了快速精準的自動溫度控制能力；
12、加熱板隔層承重，單層承重≥20公斤；
13、快速的降溫速度：腔體中設立了獨立的水冷和氣體冷卻裝置，使被焊接器件實現快速降溫；
14、低空洞率的焊接質量：確保焊接之后，大面積焊盤實現3%以下的空洞率；
15、可滿足金錫焊片、高鉛焊料、無鉛錫膏等材料的高溫焊接要求和焊錫膏真空環境高質量焊接的技術要求；
16、助焊劑回收系統，在生產過程中真空度穩定的情況下，完成助焊劑回收，減少設備內部產品的污染；
17、視覺監控分析系統：焊接過程對焊接缺陷分析，可通過對整個焊接過程的視頻錄像（將器件和錫膏的焊接變化視頻與溫度曲線和當前焊接時間、當前溫度、當前焊接環境結合在一個畫面上），根據分析焊接過程，收集焊接缺陷；通過軟件自動對焊接實際曲線和焊接環境的分析，再加入焊接缺陷結果及焊接的前期流程的選項，軟件自動給出建議性處理方案，便于公司工藝人員及時可靠的進行工藝整改，從而提高產品質量與生產效率；